印刷钢网开口标准

0.2750.250.480.2750.275110.325100.3250.2250.6250.32591013130.275382520170.40.250.950.4100.2750.4250.3250.250.50.3250.20.9589长度大于22161311按照此要求，当宽度和厚度为如下表中所示参数时，相应的钢网开口长度或直径设置，下表为部分参数（下左表格单位：mils，下右表格单位：mm）。厚度宽度长度大于直径大于0.1直径大于1111110.20.2750.2250.556610130.2750.250.2751111560.12161628161138130.150.2251.65文件名称核定制订日期2010/10/15审核版次A0印刷钢网开口标准制订徐天池制订部门SMT5.1钢网开口原则：一、目的：规范和统一SMT钢网开口标准。二、范围：适用于工程部制作SMT钢网规格书。三、定义：无。四、权责：SMT工艺技术员、工程师。94厚度11宽度7五、作业内容：5.1.1、印锡钢网为了达到较好的下锡效果，元件开口必须符合以下要求：要求一：开口宽厚比大于1.5，即:按照此要求，6mils厚的钢网开口宽度必须大于9mils，5mils厚的钢网开口宽度必须大于7.5mils，4mils厚的钢网开口宽度必须大于6mils。要求二：开口面积比大于0.66，即：0.1750.2750.70.4钢网开口的最小宽度钢网厚度≥1.5钢网开口的面积钢网开口孔壁面积≥0.66第1页，共15页上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表焊盘间距0.5mmBGA.CSP及0.4mmQFP等0201.焊盘间距为0.3mmQFP.BGA.CSP等面烧结的方式制作，大小如下图：1、价格适中5.1.6、对于钢网制作方式的选择，从交付时间，性价比等综合考虑，优先选用激光切割的钢网；对于需做蚀刻、电铸或其它钢网由工艺工程师根据具体的产品综合评估决定化学蚀刻激光其制作方式。5.1.7、MARK点：钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB1、价格便宜缺点对应PCB5.1.3、印锡钢网为了达到较好的上锡效果，有足够的锡量，元件开口必须符合以下要求：锡量体积比大于2，即：5.1.4、常用网框大小及张力标准：网框大小：650*550mm（25.5*21.5英寸）736*736mm（29*29英寸）张力标准：≥40N/CM焊盘间距0.65mm以上3、孔壁较光滑制作方式2、孔壁有毛刺需抛光2、孔壁不光滑2、易加工1、开口精度较高2、开窗形状好2、开窗形状好3、孔壁光滑1、价格昂贵2、加工周期长3、制作工艺较难控制　1、开口精度高5.1.8、钢网刻字要求，如下图所示，如钢网为无铅制程则需在机种名后加“_ROHS”字样。3、钢网尺寸不宜过大5.1.5、各种钢网制作方式的比较：5.1.2、印胶钢网厚度统一为7MIL(公制0.18mm)。优点1、开窗图形不好电铸回流焊后焊锡的体积回流焊前锡膏的体积≥21±0.15mm第2页，共15页5.1.10、开口位置及方向：5.1.11、注意事项:要和钢网制作人确认钢网方向：①PCB工艺边设定在短边处；②PCB印刷面的SMT钢网开口位置居中，默认PCB的长边对应钢网的长边。当出现以下情况之一时，需5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。工程师没当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，10201元件1、X1=1：1；Y1=Y2、D1=0.275mm，内倒角半径0.03mm的圆弧过度。5.2印锡钢网开口标准：序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明a、如PCB共板，但机种名、元件贴装位置（例如：螺柱通孔回流）、短接点及工艺要求不一样的，必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCHIC或BGA之机种,否则只允许正/反各刻一张钢网。d、当客户有特殊要求时,与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。元件丝印距离长边小于3mm；③PCB非印刷面的SMT元件丝印距离长边小于5mm。标示机种名:ROHS板号TOP/BOT:钢网厚度:钢网编号:供应商名称:制作日期:第3页，共15页71206元件(方形焊盘）1、X1=0.5X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.25mm250805元件(方形焊盘）1、S1=S+0.2mm内倒圆角2、X1=0.4X3、Y2=1/3Y4、W=外延0.2mm。1、X2=0.3X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.1mm4、X1=X+外延0.1mm40603元件(圆形焊盘）1、X或Y≥0.55mm2、Y1=90%Y3、倒角R＝0.22mm4、D1间距＝0.45mm(小于0.45mm则内切，大于则内加)。1、S1=0.55mm,内倒圆角2、Y2=1/3Y3、X1=1/3X4、W=外延0.15mm。30603元件(方形焊盘）0402元件1、X或Y≤0.55mm2、D1=0.40mm1：1序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明60805元件(圆形焊盘）1、X2=0.4X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.20mm4、X1=X+外延0.15mm第4页，共15页1213双色LED二极管1、焊盘内倒角0.2mm，两边切掉0.1mm,外延0.25mm1、X1=0.6X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.4mm开口形状开孔说明81206元件(圆形焊盘）91210及以上元件(方形焊盘）1、X1=0.6X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.4mm101210元件(圆形焊盘）1、X1=0.5X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.35mm序号元件类型原始尺寸110402三极管1、S内距按1:1不变2、焊盘再按120%开孔，注意与周边保持安全距离1、两边切掉0.25mm,内切0.05mm倒圆弧型；2、焊盘外延0.4mm1、1206内倒角0.35mm；0805内倒角0.25mm；0603内倒角0.15mm2、W=外延0.2mmLED二极管二极管14第5页，共15页202118焊盘总长度为10mm的电解电容焊盘总长度为12mm的电解电容190402排阻/容(0.5Pitch)焊盘总长度为15.2mm的电解电容1、开T字型,丝印框外加0.35mm2、丝印框内按焊盘面积的80%-85%开孔,(如图中阴影部分)1、开T字型,丝印框外加0.4mm2、丝印框内按焊盘面积的80%-85%开孔,(如图中阴影部分)161629三极管1、S内距保持1.5mm2、焊盘再按130%开孔，注意与周边保持安全距离17焊盘总长度为9mm的电解电容1、开T字型,丝印框外加0.3mm2、丝印框内按焊盘面积的80%-85%开孔,(如图中阴影部分)序号元件类型原始尺寸开口形状151218三极管1、开T字型,丝印框外加0.5mm2、丝印框内按焊盘面积的80%-85%开孔,(如图中阴影部分)1、S内距保持1.1mm2、焊盘再按130%开孔，注意与周边保持安全距离开孔说明1、开口如左图所示,单位为mils；2、倒角以2mils过渡(1mils=0.0254mm)第6页，共15页25功率晶体管（大型）1、大焊盘端两侧各切掉0.8mm，外延0.5mm，内倒角+加强筋0.3mm2、引脚外延0.5mm261、S=1.2mm2、A=外延0.4mm3、L1=L+0.4mm4、W1=W1、X1=90%X，2、Y1=Y+外延0.5mm，加强筋0.35mm均等分；3、二个管脚两边加宽0.2mm,外延0.5mm4、黄色位置为直径0.65mm圆孔24功率晶体管（小型）功率晶体管（中型）1、X'两边外扩0.4mm；2、当H＜3.5mm时，Y'内切0.8mm内倒角,中间加一条加强筋0.3mm,外扩0.6mm；当H≥3.5mm时，Y'不内切，中间加一条加强筋0.3mm,三边外扩0.5mm3、引脚宽度，X加宽0.3mm,Y外延0.5mm2310脚排阻/容(0.65Pitch以上)1、S=0.25mm2、L1=L+0.15mm3、L2=L+0.20mm4、W=0.23mm228脚排阻/容(0.65Pitch以上)1、X1=95%X2、Y1=Y+0.2mm3、S1=S+0.2mm4、当外四脚宽度大于内四脚时，外四脚宽度居中缩窄按85%X，Y1外延加0.1mm开孔说明序号元件类型开口形状原始尺寸第7页，共15页1、沿丝印外0.2mm处三边外拓0.50mm。1、内倒角0.5mm；2、以丝印外0.2mm处，外扩0.5mm（注意与周边元件保持安全距离0.3mm)1、内倒角0.5mm；2、以丝印外0.2mm处，外扩0.5mm（注意与周边元件保持安全距离0.3mm)3、中间架一条0.3mm的加强筋1、内开1/3宽凹防锡珠；2、中间架一条0.3mm的加强筋3、外延0.5mm线圈电感1、焊盘内倒角2、L1=L+0.35mm3、W1=W四脚晶振元件类型1、中间接地开直径0.6mm的圆，占接地面积的55%2、上排引脚内切0.2mm，外延0.4mm3、与接地相连的下排引脚，内延0.3mm,外延0.7mm1、内倒角0.5mm，外延0.25mm3029原始尺寸序号八脚MOS管两脚晶振2728开口形状开孔说明第8页，共15页序号1、引脚外延0.3mm;2、如两引脚相邻较近，则侧边切掉0.15mm3、固定脚内倒角，外延0.35mm4、类似的均按此要求读卡器开孔说明开口形状1、S1=S+1.0mm2、A1=20%A3、B1=0.35mm螺柱通孔回流31短接点（不短接）元件类型原始尺寸34空焊盘1、不短接时如左图红色部分A2=75%S1，DB=DA2、如果我司没有要求开孔，则不需要开1、右边三个焊盘外延0.5mm,加宽0.2mm；2、左边三个焊盘外延0.2mm，内拓0.2mm，宽度方向加宽0.2mm短接点（要短接）1、短接时如左图开成方形，D1=D/DA+1.2mm四角倒角0.25mm（注意与周围元件保持最少0.25mm距离）3235331、开口需加网格填充，加强筋宽度为0.3mm2、网格大小为2mm左右，视焊盘大小均分3、如焊盘贴元件，则四周向外延0.4mm0.4mmPitchSOP/QFP1、W1=0.185mm2、L1=外延0.18mm，两端倒圆角。第9页，共15页420.4mmPitchQFN391.0mmPitchSOP/QFP1、W1=0.5mm2、L1=内延0.1mm，外延0.3mm两端倒圆角。401.27mmPitchSOP/QFP1、W1=28mils2、L1=内延0.15mm，外延0.35mm，两端倒圆角。1、W1=0.381mm2、L1=外延0.25mm，两端倒圆角。1、W1=0.3mm2、L1=外延0.2mm，两端倒圆角。36开孔说明序号元件类型原始尺寸开口形状接地散热焊盘1、散热焊盘开直径0.6mm的圆，数量的多少视焊盘大小而定，需保证45%-50%的上锡面积。2、圆形开孔边缘距离焊盘边缘保持0.3mm的距离，开孔避开通孔。1、外延0.15mm，2、宽开0.185mm，两端倒圆角。370.65mmPitchSOP/QFP410.5mmPitchSOP/QFP1、W1=0.23mm2、L1=外延0.2mm，两端倒圆角。380.8mmPitchSOP/QFP第10页，共15页481.27mmPitchBGA1、φ1=1:1.2开口490.4mmPitch连接器1、宽开0.18mm，长度内切0.15mm，外拓0.2mm2、固定脚开口：三边内切0.1