低功耗的40Gbps光通信用EML驱动IC产品化

1／2TEL:+81(42)662-6003FAX:+81(42)665-6620550-1,Higashiasakawacho,Hachioji-shi193-8550,Japa2009年3月19日低功耗的40Gbps光通信用EML驱动IC产品化～世界最小级的低功耗、以对XLMD-MSA市场占有率50％以上为目标～OKISEMICONDUCTOR此次新开发了40Gbps光通信用EML*1驱动IC「KGA8205」。该产品实现了世界最小级的低功耗1.1W（振幅2.3Vpp)，且是可以集成于XLMD-MSA*2规格的光调制器模块中的单芯片EML驱动。期望在40Gbps光通信市场的占有率达到50％以上。本产品自本日起开始样片出货，预定2009年6月开始量产出货。随着40Gbps光通信用收发器的逐渐小型化、实装面积的缩小、以及发热密度的增大，对构成零件的小型、低功耗方面的要求越来越高。以XLMD-MSA的規格（40Gbps光模块的通用规格）为基准、令光调制器集成半导体激光与驱动IC集成在同一个封装里的驱动IC内置型EML模块，将会使用在短距离用收发器的发射部分。本次发售的「KGA8205」以Die形态提供，外部不附加输出偏压电路零件，而是能够直接与EML连接，因此是最适于驱动内置EML模块的产品。芯片大小以及pad排列依照XLMD-MSA的规格。本产品的基本元件中使用有优越的快速特性的InPHEMT*3，实现了在43Gbps工作时功耗1.1W(输出振幅2.3Vpp)的快速工作与世界最小级的低功耗。使用本IC，在40Gbps光通信用EML模块中不仅可形成高质量的光波形，还能实现小型化・低功耗化。OKISEMICONDUCTOR充分发挥快速・低功耗的优势，为迅速成长的光通信用IC市场，提供高性能、高质量的光通信用驱动IC。今年3月22日（周日）～26日（周四）、于美国加利福尼亚州SanDiego市召开的theOpticalFiberCommunicationConference&ExpositionandtheNationalFiberOpticEngineersConference(OFC/NFOEC2009)（）的展示会场的OKISEMICONDUCTOR摊位（#２４３１）中，将对40Gbps光通信用光调制器驱动进行展示与说明。【销售计划】z样片出货时间：2009年3月z预定量产出货时间：2009年6月z销售目标：2010年度市场占有率50％以上nTEL:+81(42)662-6003FAX:+81(42)665-6620550-1,Higashiasakawacho,Hachioji-shi193-8550,JapanINBINOUT2／2【主要特征】z43Gbps工作z振幅2.3Vpp（标准）z1.1W（标准）z1.8mm×1.2mm(Die形态)【名词说明】*1EML（Electro-AbsorptionModulatedLaser）：将电界吸收型光调制器与作为光源的激光二极管集成化的半导体元件*2XLMD-MSA：40Gbps光通信发射／接收模块的多源・协议*3InPHEMT：半导体基板中使用InP化合物，channel中使用2维gas层的化合物半导体器件，具有良好的快速・高耐压特性。※本文提及的公司名称，商品名称均为各公司的商标或注册商标。-----------与本报道相关的咨询服务-------------品牌宣传室电话：042-662-0209e-mail：press@adm.okisemi.com-----------------与本产品相关的咨询服务-----------------咨询URL：